板材在加工過程中產(chǎn)生的缺陷有分層、非金屬夾架、折疊、重皮、白點(diǎn)、裂紋等。其中折疊、重皮、裂紋多產(chǎn)生在板材表面與近表面，分層、非金屬夾雜是產(chǎn)生在板材內(nèi)部的缺陷，白點(diǎn)多出現(xiàn)在厚度大于 40mm 板材的內(nèi)部。

         分層、非金屬夾雜是板材中常見的缺陷，大都平行于板材表面。較大的分層、非金屬夾雜類缺陷的存在對(duì)板材的性能影響較大，較小的分層、非金屬夾雜類缺陷的存在對(duì)板材的性能影響較小，一般是允許的。但是，分層、非金屬夾雜類的缺陷若存在于板材邊緣或劑口預(yù)定處附近，使板材在焊接時(shí)容易產(chǎn)生缺陷，影響焊接質(zhì)量。因此，對(duì)于板材邊緣或剖口預(yù)定處附近的較小缺陷，要求相對(duì)嚴(yán)格。

  從板材的加工工藝可知，板材中的主要缺陷基本上平行于板材的軋制面，因此超聲檢測(cè)主要采用縱波直探頭在板材軋制面進(jìn)行。

    板材內(nèi)部缺陷常用的超聲波檢測(cè)方法有哪些呢？

     板材檢測(cè)一般使用垂直于板面人射的縱波直探頭進(jìn)行，如有特殊要求，可輔以其他的方式檢測(cè)，如采用橫波斜探頭進(jìn)行檢測(cè)等。檢測(cè)時(shí)，可選板材的任一軋制表面進(jìn)行。若檢測(cè)人員認(rèn)為需要或技術(shù)協(xié)議有要求也可選擇板材的上、下兩軋制表面分別進(jìn)行檢測(cè)。

     板材檢測(cè)耦合方式有直接接觸法和液浸法。

     直接接觸法直接接觸法是探頭通過耦合劑與工件直接接觸進(jìn)行檢測(cè)。直接接觸法檢測(cè)的波形通有三種情況。

     1.當(dāng)探頭位于被檢工件完好區(qū)(無缺陷) 時(shí)，顯示屏上顯示多次等距離的底面反射回波，無缺陷反射回波，如圖5一1 (a) 所示。

(a) 無缺陷波形顯示

     2.當(dāng)探頭位于缺陷較小區(qū)域(缺陷截面小于聲束截面) 時(shí)，顯示屏上缺陷反射回波與底面反射回波共存，底面反射回波有所下降，如圖5-1 (b) 所示。

(b) 較小的缺陷波形顯示

    3，當(dāng)探頭位于缺陷較大區(qū)域(缺陷面大于等于聲束面)時(shí)，顯示上只有缺陷的多次反射回波，底面反射回波消失，如圖5-1 (c) 所示。

    直接接觸法的耦合層較薄，是與液浸法的主要區(qū)別。采用直接接觸法檢測(cè)時(shí)，耦合劑報(bào)材的界面反射回波在始脈沖寬度以內(nèi)，重疊在始脈沖寬度之中，顯示屏上無法區(qū)分。

(c) 較大缺陷波形顯示

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